2013年6月16日 星期日
802.11ac無線區域網路
全新802.11ac無線區域網路(WiFi)晶片下半年進入快速成長時代,讓布局WiFi晶片封測技術完整的日月光(2311)、矽品和京元電下半年動能持續升溫,成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。
俗稱的5G WiFi通訊技術的802.11acWiFi晶片,隨著主要品牌大廠如宏達電的HTC ONE、三星Galaxy S4相繼導入,加上本月初蘋果宣布新一代Mac Book Air將採用802.11ac WiFi晶片,一般預料下半年將引發全球設備廠跟進,為802.11ac引爆驚人成長商機。
目前投入這項晶片開發包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom),國內有聯發科、瑞昱;導入相關路由器和網通設備有友訊、明泰、訊舟等。業者預期,下半年全球將掀起一股802.11ac更換潮流,不僅帶動相關晶片廠投片量大增,連帶後段封測需求更可觀。
全文網址: WiFi晶片夯 日月光添動能
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