14nm晶片

不久前宣佈將在愛爾蘭地區擴建14nm製程產線，Intel目前也宣佈將與可程式邏輯晶片廠Altera合作，未來將代工製作Intel 14nm製程晶圓，並且成為Intel旗下最大代工廠商，而Intel旗下14nm三閘電晶體技術，也將應用於Altera旗下可程式邏輯閘陣列 (FPGA)。 根據Altera所宣佈消息，未來將Intel合作14nm三閘電晶體技術，並且應用在本身可程式邏輯閘陣列 (FPGA)，同時也擴大成為Intel旗下最大晶圓代工廠。加上先前持有台積電授權20nm SoC技術，之後將可製作生產製程更小的精密晶圓產品，主要將對應包含軍事、有線通訊、雲端網路以及運算/儲存等應用領域。 而與Altera合作之前，Intel在2010年11月是與Achronix半導體合作其FPGA技術，當時技術主要聚焦在22nm製程的晶圓代工。目前除Intel外，Altera現行代工合作客戶包含思科、華為、AT&T，以及德州儀器等廠商。 全文網址: Intel將與Altera合作14nm晶圓代工 ----------------------------------------- 英特爾今年晚些時候將向設備廠商提供新一代Atom智能手機晶片，採用3D晶體管，以便手機商對其進行測試。 　　這款智能手機晶片被稱為Merrifield，採用3D晶體管。 與英特爾當前的手機平台相比，Merrifield在性能和電池續航方面將大大提升。 英特爾發言人稱，Merrifield完全採用全新設計，新架構可以確保處理器運行速度更快，更節能。 英特爾去年5月發布了Merrifield，並表示該款晶片將定位於高端智能手機市場。 最終，Merrifield將取代英特爾當前的智能手機晶片Clover Trail+。Merrifield採用22納米製造工藝， 但英特爾表示，正在加速14納米智能手機晶片的開發。 ------------------------------------------ 大立光Largan Precision為全球智慧機鏡頭龍頭 -----------------------------------------