2014年1月20日 星期一
罗塞塔石碑
罗塞塔石碑原本是一块公元前196年刻有埃及国王托勒密五世诏书的大理石石碑。
由于石碑上刻有同一段文字的三种不同语言版本,
使得考古学家得以对照解读出失传已久的埃及象形文字,成为古埃及学史上的重要里程碑。
----------
十八世紀末,法國拿破崙的崛起震驚歐洲,整個歐洲仍持續與其為敵的只剩下法國的死對頭──英國。
拿破崙為了擊潰英國,決定以迂迴的方式,捨陸路轉向海路,先拿下埃及取得制海權,
以期能切斷英國與其最富裕的屬地印度之間的貿易通路,並進一步為法國遠征南亞次大陸提供基地。
為了不讓這趟遠征被視作帝國主義的征服行動,也為了與亞歷山大帝的歷史成就相輝映,
拿破崙讓許多平民學者加入這趟遠征隊伍,以便宣稱此行為「民間活動」,
雖然這趟遠征的軍事目的最後並沒有成功,但是隨行的專家學者卻帶回大批埃及的相關資料,
這些關於埃及各個層面的紀錄,引起一股以法國為首進而遍及歐洲的「埃及熱」。
更早之前,從事象形文字研究的學者,只能從古早輸入歐洲的埃及紀念碑與手工藝品取得有限的資料,
由於埃及對外隔絕千百年,使得解讀象形文字的工作受限於原始資料有限而不得不中止。
但拿破崙遠征隊伍在埃及度過艱險的三年,將數千張描摹自幕室、神廟牆上的象形文字稿攜回法國,
不僅讓象形文字的破解工作重獲重視,也首度為這方面的研究提供了大量的材料。
而破解古埃及文的商博良,除了得益於個人過人的語言天分與圖像記憶力,
還有一個關鍵要素就是,因這股埃及熱使得資料取得較過往容易許多。
但即便如此,包括商博良與當時諸位投入相關研究的學者,並沒有如預期般順利地完成破譯工作。
物質生活的貧困、個人的健康、學術圈的角力、政治的爭鬥,讓商博良的破譯工作顯得格外辛苦,
而審慎的個性特質也讓商博良對於發表研究進展有更慎重的考量,
因此在主要對手發表研究成果後,商博良就陷入研究「落後」的境地。
而之後商博良雖然重新奪回古埃及象形文字破解者的榮譽,但反對者的聲浪與攻擊仍是不曾間斷。
雖然貧困與操勞終其一生困擾著商博良,但在比較確立學術地位之後,
商博良終於有機會親炙埃及,這趟埃及之旅,
商博良不斷地以各種第一手的銘文資料來測試自己的破解體系,並屢屢獲得證實,
也使得這個體系益趨精良,即便還是有反對者否認這套體系,
但事實證明象形文字確實已經在他手中破解,古埃及文再也不是無字天書。
至此,距離拿破崙帶領當時目的地為埃及的遠征艦隊,大約已過三十年之久。
這趟旅程算是商博良最後的人生之旅。
在開羅停留時,商博良獲知他的勁敵兼同事──揚──已於數月前過世,
而商博良也在返回法國約二年後因病逝世,
兩大天才的破譯之爭至此正式結束,但失傳的1500年的古老文字,才正要重新展現在世人的面前。
2014年1月15日 星期三
無線分享器
dlink:dir-636L
-----------------
華碩推出RT-N14UHP無線分享器,提供高速300Mbps高速傳輸速度,
搭載獨家高功率設計可大幅提升無線覆蓋範圍300%。
具備三個可拆式9dBi高增益天線,可調整輸出功率,適合家庭或辦公室中需最大無線覆蓋率的使用環境。
RT-N14UHP亦配備USB 2.0連接埠,可用於分享檔案或印表機、蜂巢式網路連線,
輕鬆建構便利安全、極速穩定的網路應用體驗。
華碩RT-N14UHP無線分享器,獨家整合式訊號放大器結合三高功率天線,讓無線「死角」徹底成為過去式。
相較市面2dBi天線分享器相比,華碩創新設計可將無線覆蓋範圍增強至300%,
同時結合300Mbit/s Wi-Fi效能,經實驗測試,RT-N14UHP無線訊號可涵蓋約200坪以上室內空間,
為全屋無線覆蓋或多個裝置同時連線使用的最理想解決方案。
RT-N14UHP分享器僅需連接至網路開啟瀏覽器,並啟動Quick Internet Setup安裝小精靈即可於30秒內完成設定進行使用。同時內建ASUSWRT多彩圖形化的親切管理介面,使用者可輕鬆設定進階網路功能,如:服務品質(QoS)的優先順序。QoS可讓使用者分別管理、監控四個可用的LAN連線頻寬使用,以及家長監護、網路對應、印表機分享等相關設定;若使用者需自遠端安全存取家用網路,RT-N14UHP也具備設定VPN伺服器功能。
此外,RT-N14UHP分享器亦可透過設定作為無線網路基地台或無線範圍延伸器,不僅能與現有無線網路進行整合,或延伸無線路由器覆蓋範圍,無論在哪個模式,使用者皆能恣意享受RT-N14UHP傑出效能與高覆蓋範圍。
DIGITIMES中文網 原文網址: 華碩推出RT-N14UHP高功率無線分享器
---------------------------------
《行動辦公雲》包含雲通訊、雲信箱、雲微博、雲Chat、雲會議和雲簽核等6大APP,
5人版本的最低月租費只要900元,
---------------------------------
美國USB協會主導,預料將名為「Type C」,取代目前主流的「Type B」USB裝置。
全文網址: 行動裝置連接器 明年統一
------------------------------------
晶圓
-----------
-----------
------
晶圓經多次光罩處理,其中每一次的步驟[感光劑塗佈、曝光、顯影、腐蝕、滲透、植入、蝕刻或蒸著]等等,
將其光罩上的電路複製到層層晶圓上,製成具有多層線路與元件的IC晶圓,
再交由後段的測試、切割、封裝廠,以製成實體的積體電路成品,
從晶圓要加工成為產品需要專業精細的分工。
---------
真空管的尺寸在厘米[cm-2m]間,
半導體與微機電的尺寸在毫米[mm-3m]間,
記憶體(dram)與單電子元件的尺寸在微米[-6m]之間,
奈米碳管與鈷六十則為奈米[-9m]尺寸。
1奈米大約是2~3個金屬原子或10個氫原子排列在一起的寬度,
人類的紅血球細胞的大小約7500奈米(約7.5微米)。
一般奈米級的物件約只有紅血球的千分之一。
奈米科技即在半導體製程進入微米階段後,
在0.13微米(=130奈米)製程再往下研發會遇到技術瓶頸,
奈米科技就是要突破瓶頸,針對更細微的電子元件進行研發,
奈米科技就是將各式元件的基本構造縮小至奈米程度。
奈米不僅應用於半導體,更廣泛應用於各行各業,是第四波革命性產業!
----------
積體電路(IC)的封裝可以分為「內部」與「外部」,
封裝外部:是指封裝外殼外部的「導線架(或導線重佈層)」與「印刷電路板(PCB)」的連接方式,
也就是我們一般看到長得很像蜈蚣的外觀,因此大家應該比較不會覺得陌生,
積體電路的封裝外部最常見的種類有
兩排直立式封裝(DIP)、
四方封裝(QFP)、
針格陣列(PGA)、
球格陣列(BGA)等四種,
以及許多相似的變形,例如:
SOIC(Shrink Outline Integrated Package)、
SOJ(Small Outline J-lead Package)、
SOP(Small Outline Package)、
SSOP(Shrink Small Outline Package)、
TSOP (Thin Small Outline Package)、
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)等封裝都是類似的結構,只是形狀或尺寸稍微不同而已。
----------------------
積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片,是一個巨大的進步。
積體電路的規模生產能力,可靠性,電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化IC 代替了設計使用離散電晶體。
IC 對於離散電晶體有兩個主要優勢:成本和效能。
成本低是由於晶片把所有的元件透過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只製作一個電晶體。
效能高是由於元件快速開關,消耗更低能量,因為元件很小且彼此靠近。
2006年,晶片面積從幾平方毫米到350 mm²,每mm²可以達到一百萬個電晶體。
第一個積體電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的,
其中包括一個雙極性電晶體,三個電阻和一個電容器,相較於現今科技的尺寸來講,體積相當龐大。
根據一個晶片上整合的微電子器件的數量,積體電路可以分為以下幾類:
小規模積體電路SSI 英文全名為 Small Scale Integration, 邏輯閘10個以下 或 電晶體 100個以下。
中規模積體電路MSI 英文全名為 Medium Scale Integration, 邏輯閘11~100個 或 電晶體 101~1k個。
大規模積體電路LSI 英文全名為 Large Scale Integration, 邏輯閘101~1k個 或 電晶體 1,001~10k個。
超大規模積體電路VLSI 英文全名為 Very large scale integration, 邏輯閘1,001~10k個 或 電晶體 10,001~100k個。
甚大規模積體電路ULSI 英文全名為 Ultra Large Scale Integration, 邏輯閘10,001~1M個 或 電晶體 100,001~10M個。
GLSI 英文全名為 Giga Scale Integration, 邏輯閘1,000,001個以上 或 電晶體10,000,001個以上。
-----------------------------
從2000年起,手機與高階電腦架構的需求劇增,手機中的應用功能複雜程度急速增加,
特別是照相功能、2G與3G網路、多媒體服務應用的興起,
加上手機尺寸的輕、薄、短小的需求以及降低成本考量,
晶片尺寸封裝(Chip Scale Package; CSP)大行其道,它的大小只約為晶片的110%─120%。
封裝面積非常接近晶片尺寸,有著高密度、體積小、厚度薄的優勢,
此類封裝技術非常適用於掌上型與行動型的消費電子裝置如手機、錄影機以及數位相機。
而記憶體是消費性電子產品必備的IC元件之一,CSP封裝可以使記憶體在體積不變的情況下,
比BGA封裝與TSOP封裝的記憶體容量提高兩到三倍。
--------------------------
IC(Integrated Circuit)就是積體電路的意思!
就是把電路放入 IC裡面~而IC的別名就是晶片!
之所以要把電路做成一塊晶片裡有大概有:
a.縮小體積
理論上電路板上每個元件都可以使用RLC取代
但是如果把某一元件做成電路板 也許要花很大的空間
但做成IC 裡面的電路就已經幫設計者準備好需要的功能 無須自行設計
設計者使用時 頂多再加RC原件上去幾乎就已經可以動作了
對設計者來說省去很多麻煩!!
b.精密設計
古典物裡跟現代的物理最大的差異 就是從"具觀"到"微觀"的觀點改變
如果說我們考慮一顆球的運動狀態 我們可以輕易的使用各種方程式分析
但是我們考慮的是一個分子 原子 或者是電子的運動狀況 那麼就牽涉到很多因素了 例如靜電場...等等的
因此 如果要將某些功能的電路實現在電路板上 光是電路的線路所產生的干擾等等問題
例如在高頻時 只要導線拉太長都有可能會造成不必要的天線效應 影響電路性能
因此 如果把原件間的距離拉近 就可以減少這類的困擾了!
2而晶片 晶圓 IC的差別是什麼?
晶片跟晶圓的關係 就好像一條白吐司切片一樣 而你可以想像晶圓就是一條白吐司 切割之後就變成一片一片的晶片了
常常聽到的四吋 八吋 十二吋晶圓 尺寸越大 製作越不簡單 越需要技術 越需要考量更多因素
那...為何要加大尺寸了? 因為尺寸越大 一片晶圓所能夠製造的IC就越多!
而從晶圓下面切下的晶片...還不是真正的成品
他還必須經過蝕刻之類的過程 針對不同製程做不一樣的加工
類比和數位IC的過程更是不太一樣 因此設計和生產一顆IC是一件很複雜的工作
絕對不是只有電子工程師單一領域的專家能夠完成的~
可能還需要化工 機械...等等的人才 一顆IC才會被製造出來!
---------------------
NVIDIA新一代Tegra K1处理器,搭载的是双核Denver架构CPU核心,它是NVIDIA基于ARMv8指令集自主研发的CPU核心,
这也让Tegra K1的Denver架构版继苹果A7处理器之后第二款基于ARMv8指令集并由厂商自行设计的64位ARM处理器。
相对于NVIDIA和三星,高通在64位处理器方面表现比较低调,虽然发布了骁龙410系列,只是基于公版ARM Cortex-A53架构的产品,
性能并不出众,其64位处理器至今还是个迷。今2014,有用户曝光了一张高通最新的路线图,让高通的64位处理器首次公布于众。
从路线图来看,高通自家的64位处理器MSM8994可能要到2014年底才能和我们见面,
采用20nm工艺制造,搭载Adreno 430 GPU,支持LPDDR4内存,同时能够支持4K视频拍摄。
除此之外就再无其它消息了。今年注定是64位ARM处理器大规模爆发的一年,相对来说时间有点晚。
2014年1月12日 星期日
台哥大
台灣大哥大去年第四季推出低價上網方案,「250上網方案」降價一元、升級十倍,
原本月付250元、使用流量100MB,調整後變成,
月付249、使用流量1GB,是市面上最低價方案。
全文網址: 搶「滑經濟」 電信業推中低價上網
----------------------------
酷派coolpad大神為酷派電商的首款商品,於13日10時08分正式開賣,售人民幣1,888元,
5萬支大神在18秒即售罄,刷新華為榮耀3X和小米3當時搶購時的紀錄。
酷派大神採用7吋大螢幕,搭載1.7GHz八核處理器,2GB的RAM、13M畫素主鏡頭、4,000毫安培電池。
全文網址: 陸打高規低價 電商新戰場
-------------------------
2013年9月期間,美國約有1.52億人擁有智慧型手機、
占整體手機人口63.8%,相較6月至8月增加了3%。
-------------------------
iShowCast強調同時支援iOS/android/Windows(PC)不同環境的裝置,
所以為了將畫面投到電視上,擁有Apple TV (iPhone),AllShareCast (三星),
要不是電視內建WiDi,還需要一個WiDi裝置來接收筆電的畫面
With Intel® WiDi, you can interact with the Windows 8* touch UI and applications,
and enjoy it on your big screen TV in real time, across any Intel WiDi-enabled devices.
The latest version of Intel WiDi supports USB over Wi-Fi at USB 2.0 speed
for connecting wireless devices, such as keyboard, mouse, gamepad, a camera, or storage.
-----------------------------
智慧型電視。
Google聯合Intel、Sony及羅技合作開發Google TV平台,Google作業系統,
Logitech公司負責開發取代電視遙控器鍵盤,
英特爾提供AtomCE4100處理器,並融入藍光播放器和機上盒,兼具電視機和電腦功能。
Google TV與聯網電視(Connected TV)和網路電視(Internet TV)差異在於,
聯網電視為僅具備乙太網路與Wi-Fi 連網功能硬體概念的電視;
網路電視, 除了具備上網功能外,同時兼具網路服務平台。
---------------
whatsapp need 0.99/yr
wechat, line free
2014年1月6日 星期一
訂閱:
文章 (Atom)

